广州兴森半导体有限公司;珠海兴森半导体有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司顾正华获国家专利权
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龙图腾网获悉广州兴森半导体有限公司;珠海兴森半导体有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司申请的专利承载装置及转运组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222934283U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421522962.9，技术领域涉及：B65D19/04；该实用新型承载装置及转运组件是由顾正华;李振邦;邹鹏;常冬生设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载装置及转运组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种承载装置及转运组件。本实用新型的承载装置包括基体，基体限定有容置槽，基体还包括有设置于容置槽中的第一支撑部和第二支撑部；第一支撑部环绕于第二支撑部设置；第二支撑部位于第一支撑部的内侧，第二支撑部由容置槽的中心朝向容置槽的槽壁延伸，并且，沿容置槽的中心至容置槽的槽壁的方向，第二支撑部的高度逐渐增加；其中，第一支撑部和第二支撑部用于共同支撑BGA载板。该承载装置将BGA载板架设于容置槽中，极大地减少了BGA载板与基体的接触面积，降低了BGA载板被污染、压伤、划伤的概率。
本实用新型承载装置及转运组件在权利要求书中公布了：1.承载装置，用于容置BGA载板，其特征在于，包括：基体，所述基体限定有容置槽，所述基体还包括有设置于所述容置槽中的第一支撑部和第二支撑部；所述第一支撑部环绕于所述第二支撑部设置；所述第二支撑部位于所述第一支撑部的内侧，所述第二支撑部由所述容置槽的中心朝向所述容置槽的槽壁延伸，并且，沿所述容置槽的中心至所述容置槽的槽壁的方向，所述第二支撑部的高度逐渐增加；其中，所述第一支撑部和所述第二支撑部用于共同支撑所述BGA载板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州兴森半导体有限公司;珠海兴森半导体有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司，其通讯地址为：510000 广东省广州市黄埔区知识城积安路61号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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