深圳市瑞欣峰电子科技有限公司李世荣获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市瑞欣峰电子科技有限公司申请的专利一种无损激光模组封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222932538U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421390052.X，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种无损激光模组封装装置是由李世荣设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无损激光模组封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及激光模组加工技术领域，且公开了一种无损激光模组封装装置，包括主体机构和防护机构，所述防护机构位于主体机构的上方，所述主体机构包括装置本体、驱动电机和固定夹板，所述驱动电机位于装置本体的上方，所述固定夹板固定安装在装置本体上端的右端，所述主体机构还包括活动夹板、压力传感器、连接板和声光警报器。该无损激光模组封装装置，通过安装主体机构，实现了当使用该装置本体进行激光模组的封装作业时，压力传感器的设计能够对激光模组定位过程中受到的夹持力进行实时监测，配合驱动电机及声光警报器的设计实现对激光模组的自动化防护，以保障激光模组的封装质量，提高了该装置本体的自动化和防护性。
本实用新型一种无损激光模组封装装置在权利要求书中公布了：1.一种无损激光模组封装装置，包括主体机构1和防护机构2，其特征在于：所述防护机构2位于主体机构1的上方，所述主体机构1包括装置本体101、驱动电机102和固定夹板103，所述驱动电机102位于装置本体101的上方，所述固定夹板103固定安装在装置本体101上端的右端；所述主体机构1还包括活动夹板104、压力传感器105、连接板106和声光警报器107，所述活动夹板104位于装置本体101的上方，所述活动夹板104与固定夹板103结构相同，所述压力传感器105固定安装在固定夹板103的内端，所述压力传感器105与驱动电机102电性连接，所述连接板106固定安装在压力传感器105的内端，所述声光警报器107固定安装在装置本体101上端的左端，所述声光警报器107与压力传感器105电性连接。
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