深圳市汇投智控科技有限公司丁伊央获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汇投智控科技有限公司申请的专利一种便携式气体芯片测试工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222939079U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421372234.4,技术领域涉及:G01N33/00;该实用新型一种便携式气体芯片测试工装是由丁伊央;鲁凯强;彭章军设计研发完成,并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便携式气体芯片测试工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种便携式气体芯片测试工装,旨在提供一种能够对气体芯片进行标定和测试,并且操作方便,结构简单,制作成本低,便于携带,能够方便的与电脑连接的一种便携式气体芯片测试工装。它包括:芯片测试电路板,其上连接有数据接口;至少一个探针组件,每个探针组件包括若干根设置在芯片测试电路板上的弹性探针;芯片槽板,其上设有与探针组件一一对应的芯片槽,芯片槽的底部设有探针过孔,探针组件的弹性探针通过探针过孔伸入对应的芯片槽内;压板,将待测试的气体芯片压在芯片槽内,以使弹性探针抵在待测试的气体芯片上。
本实用新型一种便携式气体芯片测试工装在权利要求书中公布了:1.一种便携式气体芯片测试工装,其特征是,包括:芯片测试电路板,其上连接有数据接口;至少一个探针组件,每个探针组件包括若干根设置在芯片测试电路板上的弹性探针;芯片槽板,其上设有与探针组件一一对应的芯片槽,芯片槽的底部设有探针过孔,探针组件的弹性探针通过探针过孔伸入对应的芯片槽内;压板,将待测试的气体芯片压在芯片槽内,以使弹性探针抵在待测试的气体芯片上。
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