佑光智能半导体科技(深圳)有限公司李金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利双工位上料固晶机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222939887U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421346179.1,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型双工位上料固晶机是由李金龙;吴后强设计研发完成,并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本双工位上料固晶机在说明书摘要公布了:本实用新型公开了双工位上料固晶机,包括:X轴移动组件、物料承载组件、载台组件、取晶焊头和焊头驱动组件;物料承载组件与X轴移动组件驱动连接,物料承载组件在X轴方向上的两端分别设有载台组件,载台组件包括基板放置台和芯片供料盘,基板放置台和芯片供料盘沿Y轴方向间隔排列设置;焊头驱动组件包括Y轴驱动机构和Z轴驱动机构,Y轴驱动机构设于X轴移动组件上方,Y轴驱动机构通过Z轴驱动机构与取晶焊头驱动连接。本双工位上料固晶机的X轴移动组件用于交替地驱使物料承载组件两端部的载台组件移动至焊头驱动组件下方,两个载台组件可同时分别进行固晶及上下料工作,大大节省了对芯片及基板进行上下料的时间,有效提升了芯片固晶效率。
本实用新型双工位上料固晶机在权利要求书中公布了:1.双工位上料固晶机,其特征在于:包括机架以及设于所述机架上的X轴移动组件、物料承载组件、载台组件、取晶焊头和焊头驱动组件;所述物料承载组件与所述X轴移动组件驱动连接,所述物料承载组件在X轴方向上的两端分别设有所述载台组件,所述载台组件包括基板放置台和芯片供料盘,所述基板放置台和芯片供料盘沿Y轴方向间隔排列设置;所述焊头驱动组件包括Y轴驱动机构和Z轴驱动机构,所述Y轴驱动机构设于所述X轴移动组件上方,所述Y轴驱动机构和Z轴驱动机构驱动连接,所述Z轴驱动机构与所述取晶焊头驱动连接。
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