苏州德信芯片科技有限公司孙玉华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德信芯片科技有限公司申请的专利一种低结电容二极管获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222941143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421306229.3，技术领域涉及：H10D8/20；该实用新型一种低结电容二极管是由孙玉华设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低结电容二极管在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种低结电容二极管，低结电容二极管包括反向串联的高压二极管和钳位二极管；钳位二极管包括第一外延层和第一扩散区，第一外延层和第一扩散区形成第一PN结；高压二极管包括第二外延层和P++衬底，第二外延层和P++衬底形成第二PN结。本实用新型通过双层外延结构实现了结电容较低的目的，且实现工艺简单，成本低廉，重复性高，容易批量化生产，而且具备结温高的可靠性水平。
本实用新型一种低结电容二极管在权利要求书中公布了：1.一种低结电容二极管，其特征在于，所述低结电容二极管包括反向串联的高压二极管和钳位二极管；所述钳位二极管包括第一外延层和第一扩散区，所述第一外延层和第一扩散区形成第一PN结；所述高压二极管包括第二外延层和P++衬底，所述第二外延层和P++衬底形成第二PN结。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州德信芯片科技有限公司，其通讯地址为：215100 江苏省苏州市工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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