广东长兴半导体科技有限公司张治强获国家专利权
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龙图腾网获悉广东长兴半导体科技有限公司申请的专利一种半导体封装检测设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939076U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421205036.9，技术领域涉及：G01N33/00；该实用新型一种半导体封装检测设备是由张治强;郭东林;牛玉雷;陈浩设计研发完成，并于2024-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装检测设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体涉及一种半导体封装检测设备，包括底座；所述底座活动设有工作台；所述工作台设有用于定位半导体封装的定位组件；所述底座设有立柱；所述立柱设有连接臂；所述连接臂设有CCD相机；所述连接臂在CCD相机的底部设有镜筒；所述镜筒设于工作台的顶部；所述底座设有用于驱动工作台横向移动的横移组件；所述底座设有用于驱动工作台纵向移动的纵移组件。本实用新型通过横移组件以及纵移组件将半导体封装移动至CCD相机以及镜筒的正下方，从而能够精准地检测出元器件的贴片位置及锡球量；从而能够适配不同尺寸的半导体封装。
本实用新型一种半导体封装检测设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装检测设备，其特征在于：包括底座1；所述底座1活动设有工作台2；所述工作台2设有用于定位半导体封装的定位组件；所述底座1设有立柱31；所述立柱31设有连接臂32；所述连接臂32设有CCD相机4；所述连接臂32在CCD相机4的底部设有镜筒5；所述镜筒5设于工作台2的顶部；所述底座1设有用于驱动工作台2横向移动的横移组件；所述底座1设有用于驱动工作台2纵向移动的纵移组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东长兴半导体科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室、501室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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