江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司崔盼盼获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请的专利一种碳化硅籽晶的贴膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222934170U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421110800.4，技术领域涉及：B65B33/02；该实用新型一种碳化硅籽晶的贴膜装置是由崔盼盼;申雪珍;邹宇;张平;娄艳芳;刘春俊;彭同华;杨建设计研发完成，并于2024-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅籽晶的贴膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种碳化硅籽晶的贴膜装置，通过对碳化硅籽晶的贴膜装置的结构进行改进提高了碳化硅籽晶的贴膜质量。该装置包括支撑组件、取放组件和施压组件，所述取放组件用以吸取并移动膜体；所述支撑组件设有上料区域，所述上料区域设置有待贴膜的籽晶；所述施压组件固设有形变部，所述施压组件可与所述上料区域相对，以挤压所述形变部，所述形变部受压变形而挤压所述膜体和所述籽晶。
本实用新型一种碳化硅籽晶的贴膜装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅籽晶的贴膜装置，其特征在于，包括支撑组件1、取放组件2和施压组件3，所述取放组件2用以吸取并移动膜体；所述支撑组件1设有上料区域111，所述上料区域111设置有待贴膜的籽晶；所述施压组件3固设有形变部31，所述施压组件3可与所述上料区域111相对，以挤压所述形变部31，所述形变部31受压变形而挤压所述膜体和所述籽晶。
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