恭喜杭州本松新材料技术股份有限公司;本松新材料技术(芜湖)有限公司金慧星获国家专利权
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龙图腾网恭喜杭州本松新材料技术股份有限公司;本松新材料技术(芜湖)有限公司申请的专利一种路由器散热器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222940829U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323555577.2，技术领域涉及：H04L45/60；该实用新型一种路由器散热器是由金慧星;巩玉钊;沈博设计研发完成，并于2023-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种路由器散热器在说明书摘要公布了：本申请公开了一种路由器散热器，包括基板及沿基板延伸设置的翅片，散热器由导热塑料一体成型，基板上设有凸起的贴合面，多个贴合面对应路由器的多个散热元件分散设置，基板非贴合面处的厚度大于翅片的高度，各翅片与基板连接处位于同一水平面，导热塑料的导热系数在3~15Wm·K，贴合面处基板的厚度为2.5~3mm。本申请成型工艺简单，不会出现注胶不满的现象，增加基板厚度，制件强度提高，降低翅片高度，减小散热器的体积，在能够达到散热要求的前提下，降低生产成本，适用内部空间结构限制高的路由器。
本实用新型一种路由器散热器在权利要求书中公布了：1.一种路由器散热器，包括基板及沿基板延伸设置的翅片，其特征在于，所述散热器由导热塑料一体成型，基板上设有凸起的贴合面，多个所述贴合面对应路由器的多个散热元件分散设置，基板非贴合面处的厚度大于翅片的高度，各翅片与基板连接处位于同一水平面，所述导热塑料的导热系数在3~15Wm•K，所述贴合面处基板的厚度为2.5~3mm。
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