恭喜美光科技公司李仲培获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115000040B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210176616.9，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片是由李仲培设计研发完成，并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片在说明书摘要公布了：公开了半导体装置组件的堆叠半导体裸片及相关联的方法和系统。在一些实施例中，半导体裸片组件包含具有延伸穿过其中的开口的衬底。所述组件可包含附接到所述衬底的半导体裸片堆叠。所述堆叠包含附接到所述衬底的前表面的第一裸片，其中所述第一裸片包含与所述开口对齐的第一接合衬垫。所述堆叠还包含第二裸片，所述第二裸片附接到所述第一裸片以使得所述第二裸片的边缘延伸超过所述第一裸片的对应边缘。所述第二裸片包含未被所述第一裸片覆盖且与所述开口对齐的第二接合衬垫。穿过所述开口形成的接合线将所述第一接合衬垫和所述第二接合衬垫与所述衬底的后表面上的衬底接合衬垫耦合。
本发明授权用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片在权利要求书中公布了：1.一种半导体裸片组件，其包括：衬底，其包含前表面和与所述前表面相对的后表面，其中所述衬底包含从所述前表面延伸到所述后表面中的开口；第一裸片，其附接到所述前表面，其中所述第一裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面且具有与所述开口对齐的第一接合衬垫；第二裸片，其附接到所述第一裸片以使得所述第二裸片的边缘延伸超过所述第一裸片的对应边缘，其中所述第二裸片包含有源侧，所述有源侧朝向所述前表面并且具有未被所述第一裸片覆盖且与所述开口对齐的第二接合衬垫；以及第一接合线，其穿过所述开口将所述第一接合衬垫和所述第二接合衬垫与所述衬底的所述后表面上的第一衬底接合衬垫耦合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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