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龙图腾网恭喜黑龙江省北华电气设备有限公司申请的专利一种可控硅复合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111430337B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010385746.4，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种可控硅复合装置是由王法成;王新宇;李允球;王银锁;王维国设计研发完成，并于2020-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可控硅复合装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种可控硅复合装置。该装置包括：快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成于绝缘陶瓷上；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均包括控制连接点和高压连接点；快速可控硅芯片的控制连接点与快速二极管芯片的控制连接点连接；快速可控硅芯片的高压连接点与快速二极管芯片的高压连接点连接。本发明提供的可控硅复合装置，通过采用快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷，并将快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成在绝缘陶瓷上，这能够在减小整个装置的体积、减轻整个装置重量的同时，增长使用寿命。并且，通过各连接点的设置，能够避免产生接触不良的问题，进而提高控制效果。

本发明授权一种可控硅复合装置在权利要求书中公布了：1.一种可控硅复合装置，其特征在于，包括：快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷；所述快速可控硅芯片和所述快速二极管芯片均集成于所述绝缘陶瓷上；所述快速可控硅芯片和所述快速二极管芯片均包括控制连接点和高压连接点；所述快速可控硅芯片的控制连接点与所述快速二极管芯片的控制连接点连接；所述快速可控硅芯片的高压连接点与所述快速二极管芯片的高压连接点连接；所述快速可控硅芯片和所述快速二极管芯片均包括第一高压连接点和第二高压连接点；所述快速可控硅芯片的所述第一高压连接点与所述快速二极管芯片的所述第一高压连接点连接；所述快速可控硅芯片的所述第二高压连接点与所述快速二极管芯片的所述第二高压连接点连接；所述快速可控硅芯片和所述快速二极管芯片还均包括：高压接口；所述快速可控硅芯片的高压接口和所述快速二极管芯片的高压接口与外接控制系统的电压输出口连接；或，所述快速可控硅芯片的高压接口和所述快速二极管芯片的高压接口与斩波电路的电压输出口连接；所述快速二极管芯片还包括第一快速二极管和第二快速二极管；所述第一快速二极管的输入端与所述快速二极管芯片的高压接口连接；所述第一快速二极管的输出端分别与所述快速二极管芯片的第一高压连接点和所述快速二极管芯片的所述控制连接点连接；所述第二快速二极管的输入端与所述快速二极管芯片的高压接口连接；所述第二快速二极管的输出端与所述快速二极管芯片的第二高压连接点连接。

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