恭喜精材科技股份有限公司赖俊谚获国家专利权
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龙图腾网恭喜精材科技股份有限公司申请的专利光学晶片封装体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111834295B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010323403.5，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权光学晶片封装体及其制造方法是由赖俊谚;黄郁庭;沈信隆;刘沧宇;吴晖贤设计研发完成，并于2020-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本光学晶片封装体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种光学晶片封装体及其制造方法。光学晶片封装体包括:一第一透明基底、一第二透明基底以及一间隔层。第一透明基底与第二透明基底分别具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一透明基底的厚度不同于第二透明基底的厚度。第二透明基底位于第一透明基底上方，且间隔层接合于第一透明基底的第二表面与第二透明基底的第一表面之间。一凹口区自第二透明基底的第二表面延伸至第一透明基底内，使第一透明基底具有一阶梯型侧壁。本发明可避免光学晶片封装体产生外观缺陷、增加切割效能以及具有较佳的封装体尺寸控制，进而增加良率。
本发明授权光学晶片封装体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种光学晶片封装体，包括：第一透明基底，具有第一表面及与其相对的第二表面；第二透明基底，位于该第一透明基底上方，且具有第一表面及与其相对的第二表面；间隔层，接合于该第一透明基底的该第二表面与该第二透明基底的该第一表面之间；第一光学材料层，设置于该第一透明基底的该第二表面与该间隔层之间；以及第二光学材料层，设置于该第二透明基底的该第一表面与该间隔层之间；其中该第一光学材料层的膜应力不同于该第二光学材料层的膜应力，其中凹口区自该第二透明基底的该第二表面延伸至该第一透明基底内，使该第一透明基底具有阶梯型侧壁，且其中该第一透明基底的厚度不同于该第二透明基底的厚度。
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