恭喜上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海壁仞科技股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953084U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520797449.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种封装结构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装结构，包括封装基板、若干个第一连接结构和芯片结构；所述第一连接结构包括第一基板焊盘、第一焊锡球和第一导电端子，其中第一基板焊盘设置在封装基板的第一焊接区域，第一导电端子设置在所述芯片结构朝向封装基板的表面上，第一焊锡球连接在第一基板焊盘和第一导电端子之间，所述第一焊锡球的内部具有熔点比锡高的内核。本申请提出的封装结构可以减少连锡的发生，提高封装结构的性能。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板、若干个第一连接结构和芯片结构；所述第一连接结构包括第一基板焊盘、第一焊锡球和第一导电端子，其中第一基板焊盘设置在封装基板的第一焊接区域，第一导电端子设置在所述芯片结构朝向封装基板的表面上，第一焊锡球连接在第一基板焊盘和第一导电端子之间，所述第一焊锡球的内部具有熔点比锡高的内核。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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