恭喜广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司黄美林获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司申请的专利一种带孔芯片的封装设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119890053B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510386710.0，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种带孔芯片的封装设备及封装方法是由黄美林设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带孔芯片的封装设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于芯片技术领域，公开了一种带孔芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤一，制备具有梯度膨胀系数的复合基板；步骤二，对DIP芯片的金属化通孔进行等离子体刻蚀形成微纳粗糙表面，采用梯度温度场焊接工艺将DIP芯片固定于复合基板上，并在DIP芯片的外围注射磁场定向的液态晶体聚合物形成各向异性封装层；步骤三，在封装后的复合基板背面制作BGA焊盘阵列，采用激光蚀刻方式在封装表面构建仿生微织构；步骤四，在处理后的封装结构表面依次沉积类金刚石碳防护薄膜、凝胶层及梯度金属化外层，形成封装体；提升了芯片封装的性能，优化了芯片的热管理、机械性能和防护能力，显著提高了芯片封装的可靠性和使用寿命。
本发明授权一种带孔芯片的封装设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种带孔芯片的封装方法，其特征在于，包括：步骤一，制备具有梯度膨胀系数的复合基板；步骤二，对DIP芯片的金属化通孔进行等离子体刻蚀形成微纳粗糙表面，采用梯度温度场焊接工艺将所述DIP芯片固定于所述复合基板上，并在所述DIP芯片的外围注射磁场定向的液态晶体聚合物形成各向异性封装层；步骤三，在封装后的复合基板背面制作BGA焊盘阵列，向所述BGA焊盘内填充含碳纳米管的压力敏感导电胶，并采用激光蚀刻方式在封装表面构建仿生微织构；步骤四，在处理后的封装结构表面依次沉积类金刚石碳防护薄膜、凝胶层及梯度金属化外层，形成封装体；其中凝胶层内含压力敏感微胶囊，梯度金属化层包括钛层、金层和氧化铝层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号