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龙图腾网获悉深圳市达祺科技有限公司申请的专利一种芯片封装多层叠装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361485B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411548569.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片封装多层叠装设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装多层叠装设备在说明书摘要公布了：本发明属于芯片叠装设备技术领域，具体的说是一种芯片封装多层叠装设备，包括封装设备，所述封装设备内安装有工作台，所述工作台的顶部设置有芯片；所述封装设备内设置有带动助焊剂进行位移的移动机构，以及设置在移动机构上快速喷出的喷剂机构；本发明通过启动第二活动框内的第二伺服电机，让第二伺服电机通过第二丝杆带着第二活动框进行纵向移动。当横向助焊剂喷完后，再启动第一伺服电机，让第一伺服电机带着第一活动框进行纵向移动，进而将助焊剂完成纵向喷射作业，利用焊枪进行纵向焊接。

本发明授权一种芯片封装多层叠装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装多层叠装设备，包括封装设备，封装设备内安装有工作台，工作台的顶部设置有芯片；其特征在于：封装设备内设置有带动助焊剂进行位移的移动机构，以及设置在移动机构上快速喷出的喷剂机构；移动机构包括固定安装在封装设备内的第一伺服电机和凸台，第一伺服电机和凸台之间安装有第一丝杆，第一丝杆的表面活动连接有第一活动框，第一活动框内固定安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出端固定安装有第二丝杆，封装设备内固定安装有矩形框，矩形框内滑动连接有滑块，第二丝杆远离第二伺服电机的一端和滑块连接，第二丝杆的表面活动连接有第二活动框；喷剂机构包括固定安装在第二活动框内的装载盒，第二活动框的底部固定安装有和装载盒内部相连通的喷剂管，装载盒的通过滑动组件安装有焊枪；滑动组件包括固定安装在第二活动框底部的弧形限位框，限位框的底部转动连接有焊枪，焊枪的表面包裹有磁性材质材料，矩形框内固定安装有电磁铁；第二活动框内设置有对助焊剂量进行控制的控量机构，以及对第一丝杆和第二丝杆进行保护的防护机构，防护机构包括两个第一伸缩组件和两个第二伸缩组件，两个第一伸缩组件的一端和第一活动框固定连接，两个第一伸缩组件远离第一活动框的一端分别和凸台、第一伺服电机固定连接，两个第二伸缩组件的一端和第二活动框固定连接，两个第二伸缩组件远离第二活动框的一端分别和滑块、第一活动框固定连接，第一伸缩组件和第二伸缩组件是由若干个密封滑动的空心圆筒组成的。

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