上海积塔半导体有限公司陶威仁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种晶圆检测平台及线宽测量机台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953049U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422095428.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆检测平台及线宽测量机台是由陶威仁设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆检测平台及线宽测量机台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆检测平台及线宽测量机台，晶圆检测平台包括检测区和至少一个PIN顶针。检测区位于晶圆检测平台的台面的中心位置，PIN顶针设置于晶圆检测平台的台面上检测区的边缘外围，每个PIN顶针自检测区的表面沿垂直于检测区的方向向远离晶圆检测平台的台面方向延伸，至少PIN顶针的端部朝向检测区的一侧具有斜面，斜面使得至少PIN顶针的端部的横截面积沿远离检测区的方向上逐渐减小。当机械臂控制单元老化而出现移位偏差，导致将晶圆放置位置偏离检测区，轻微的位移偏差使得晶圆接触到检测区边缘外围的PIN顶针，当晶圆落在PIN顶针的斜面时，晶圆会通过顶针针尖的斜面滑落到晶圆检测平台的检测区。这样改造既能提高检测效率，又能降低成本。
本实用新型一种晶圆检测平台及线宽测量机台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测平台，其特征在于，包括：检测区，位于所述晶圆检测平台的台面的中心位置，所述检测区用于放置待测晶圆；至少一个PIN顶针，设置于所述晶圆检测平台的台面上所述检测区的边缘外围，每个所述PIN顶针自所述检测区的表面沿垂直于所述检测区的方向向远离所述晶圆检测平台的台面方向延伸，至少所述PIN顶针的端部朝向所述检测区的一侧具有斜面，所述斜面使得至少所述PIN顶针的端部的横截面积沿远离所述检测区的方向上逐渐减小。
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