昆山灵科传感技术有限公司孙飞获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山灵科传感技术有限公司申请的专利一种用于封装压力传感器芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953083U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422078995.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种用于封装压力传感器芯片的封装结构是由孙飞;肖滨设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于封装压力传感器芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种用于封装压力传感器芯片的封装结构。其包括具有容置槽的封装壳体和设于容置槽的槽底的承载板。承载板包括承载板部和两个连接板部，承载板部用于承载芯片，两个连接板部分别连接于承载板部在第一方向上的相对两侧，且分别连接于封装壳体的第一收容槽道内，第一收容槽道与容置槽连通。承载板部上开设有沿其厚度方向贯通的通气孔，封装壳体上开设有连通通气孔与封装壳体的外部的第一气道，第一方向与厚度方向垂直。本申请能有效防止因外界的振动或冲击造成的承载板移位，通气孔与气道不连通的情况，提高了用于封装压力传感器芯片的封装结构的结构稳定性和可靠性。
本实用新型一种用于封装压力传感器芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于封装压力传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括：封装壳体10和承载板20，所述封装壳体具有容置槽101；所述承载板20包括承载板部201和两个连接板部202，所述承载板部201设于所述容置槽101的槽底1011，两个连接板部202分别连接于所述承载板部201在第一方向上的相对两侧，且分别连接于所述封装壳体10的第一收容槽道1013内，所述第一收容槽道1013与所述容置槽101连通；其中，所述承载板部201上开设有沿其厚度方向贯通的通气孔2011，在压力传感器芯片70与所述通气孔2011对准后，将所述压力传感器芯片70与所述承载板部201固定连接，所述封装壳体10上开设有第一气道1012，所述第一气道1012连通所述通气孔2011与所述封装壳体10的外部，所述第一方向与所述厚度方向垂直。
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