深圳市大宇精密工业有限公司彭文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大宇精密工业有限公司申请的专利一种装配式AM连接器公头及数据线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953398U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422094568.6，技术领域涉及：H01R13/40；该实用新型一种装配式AM连接器公头及数据线是由彭文;伍良锋设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种装配式AM连接器公头及数据线在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种装配式AM连接器公头及数据线，装配式AM连接器公头包括：塑胶外壳、塑胶主体与上端子排与下端子排。其中，塑胶主体上设置有第一层容置腔体与第二层容置腔体；第一层容置腔体具有若干第一容置腔体，第二层容置腔体具有若干第二容置腔体；上端子排设置在第一层容置腔体中；下端子排设置在第二层容置腔体中；所述塑胶外壳具有第三容置腔体，塑胶主体容置于第三容置腔体中。本实用新型中的上端子排与下端子排可以安装至塑胶主体的容置腔体中，而塑胶主体则可以安装在塑胶外壳的容置腔体中，这样，AM连接器公头的各个部件可以在单独加工完成后再装配在一起，相对于现有的moding成型方式，可以简化生产工艺，降低成本。
本实用新型一种装配式AM连接器公头及数据线在权利要求书中公布了：1.一种装配式AM连接器公头，其特征在于，AM连接器公头包括：塑胶外壳、塑胶主体与上端子排与下端子排；其中，所述塑胶主体上设置有第一层容置腔体与第二层容置腔体；所述第一层容置腔体具有若干第一容置腔体，所述第二层容置腔体具有若干第二容置腔体；所述上端子排设置在所述第一层容置腔体中；所述下端子排设置在所述第二层容置腔体中；所述塑胶外壳具有第三容置腔体，所述塑胶主体容置于所述第三容置腔体中。
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