甘肃省科学院传感技术研究所刘斌获国家专利权
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龙图腾网获悉甘肃省科学院传感技术研究所申请的专利一种半导体芯片加工用蚀刻装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953046U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422075516.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体芯片加工用蚀刻装置是由刘斌;谢明玲;孟双艳;员朝鑫;强进设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片加工用蚀刻装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用蚀刻装置，属于芯片加工技术领域，解决了现有半导体芯片加工用蚀刻装置由于设置有搅拌组件从而容易损坏半导体芯片的问题；其包括用于容纳蚀刻液的蚀刻箱，蚀刻箱的外侧壁上依次设置有传导板、保护框和超声波发生器，超声波发生器与换能器电连接。本实用新型通过超声波发生器、换能器和传导板的设置，当需要对蚀刻箱内的半导体芯片进行蚀刻时，启动超声波发生器和换能器产生超声波的震动能，震动能在传导板的作用下均匀地传递至蚀刻箱中的蚀刻液中，进而加速内部半导体芯片和蚀刻液的蚀刻过程，相较于现有通过搅拌的方式来进行蚀刻效果和清洗，本方案不仅避免了损坏半导体芯片的情况，且提高了蚀刻效果。
本实用新型一种半导体芯片加工用蚀刻装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于，包括用于容纳蚀刻液的蚀刻箱1，所述蚀刻箱1的外侧壁上依次设置有传导板2、保护框3和超声波发生器4，所述超声波发生器4与换能器5电连接，所述换能器5固定在所述保护框3上，且换能器5的发射端穿过保护框3与所述传导板2接触。
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