讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司李恒获国家专利权
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龙图腾网获悉讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司申请的专利一种晶圆测试设备用上料结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953063U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422073449.2，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种晶圆测试设备用上料结构是由李恒;杨胜;卫伟设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆测试设备用上料结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆测试设备用上料结构，本实用新型涉及晶圆测试技术领域，该晶圆测试设备用上料结构，包括放置组件，所述放置组件用于对待测试的晶圆进行放置；上料组件，所述上料组件设置有多个，多个所述上料组件呈圆周阵列方式分布，所述上料组件设置于所述放置组件一侧，所述上料组件用于对待测试的晶圆进行输送；以及旋转组件，所述旋转组件设置于所述上料组件的底部表面，所述旋转组件用于带动上料组件进行旋转，所述放置组件包括工作台，所述工作台顶部表面一侧设置有放置台，本实用新型既能对圆晶进行连续上料，又能对圆晶进行吸附，从而能够方便提高上料的稳定性，进而能够提高上料效率。
本实用新型一种晶圆测试设备用上料结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试设备用上料结构，其特征在于：包括：放置组件（1），所述放置组件（1）用于对待测试的晶圆进行放置；上料组件（3），所述上料组件（3）设置有多个，多个所述上料组件（3）呈圆周阵列方式分布，所述上料组件（3）设置于所述放置组件（1）一侧，所述上料组件（3）用于对待测试的晶圆进行输送；以及旋转组件（2），所述旋转组件（2）设置于所述上料组件（3）的底部表面，所述旋转组件（2）用于带动上料组件（3）进行旋转。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市经济技术开发区新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园B栋厂房1层2区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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