四川锐钝电子科技有限责任公司吴辉获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉四川锐钝电子科技有限责任公司申请的专利基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953347U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422037609.8，技术领域涉及：H01P3/16；该实用新型基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构是由吴辉设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构，涉及毫米波芯片封装技术领域，包括芯片、盖板和底座，盖板与底座密封配合，芯片置于底座内，盖板包括金属平板、连接在金属平板下方呈阵列分布的若干金属柱，金属柱与底座不接触；底座包括框架、SIW基片、直流馈电端子和热沉，热沉上表面中央开设有第一凹槽，第一凹槽两侧开设有第二凹槽与之连通。本实用新型采用SIW基片代替传统的带状线端子作为外壳的毫米波输入端和毫米波输出端，SIW基片上下两面的导电材料依次是钛钨镍金，既有结构简单、加工工艺简单、装配工艺简单、价格便宜等优点，又有工作频带宽、承受功率大、反射损耗小、传输损耗小等优点，还有防静电和防雷电的优点。
本实用新型基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.基于基片集成波导和人工磁导体的毫米波芯片封装结构，包括芯片1、盖板2和底座3，所述盖板2与底座3密封配合，所述芯片1置于底座3内，其特征在于：所述盖板2包括金属平板21、连接在金属平板21下方呈阵列分布的若干金属柱22，所述金属柱22与底座3不接触；所述底座3包括框架31、SIW基片32、直流馈电端子33和热沉34，所述热沉34上表面中央开设有第一凹槽341，所述第一凹槽341两侧开设有第二凹槽342与之连通，所述直流馈电端子33设于第一凹槽341的两端，所述SIW基片32设于第一凹槽341两侧的第二凹槽342内，所述框架31连接于热沉34上表面；所述芯片1通过载片4连接在热沉34的第一凹槽341内，所述芯片1与SIW基片32和直流馈电端子33连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川锐钝电子科技有限责任公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市武侯区武兴三路629号附1487号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号