瑞能微恩半导体(上海)有限公司谢超获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利分板装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953074U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422015612.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型分板装置是由谢超;于斌斌;文乔设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本分板装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体领域，公开了一种分板装置，其中，一种分板装置，包括：分板组件包括第一分板机构；槽结构包括滚动元件和槽体，滚动元件与槽体连接，第一分板机构置于任一槽口的一侧；沿壁板的高度方向，壁板与底板之间设置有滚动元件且形成有限位缺口，滚动元件设置于限位缺口背离槽腔的一侧，多个滚动元件和限位缺口沿壁板的长度方向设置。用以解决未完全封装的芯片在分板过程中的损伤问题，本申请实施例的分板装置，槽体的槽腔内容纳基板，通过限位缺口对基板进行限位，沿壁板长度方向设置有滚动元件，使基板在槽腔内向第一分板机构移动的过程中，与滚动元件滚动接触，进行导向，降低基板移动过程中的划伤，并且降低基板的移动阻力。
本实用新型分板装置在权利要求书中公布了：1.一种分板装置，其特征在于，包括：分板组件，所述分板组件包括第一分板机构；限位组件，所述限位组件包括槽结构，所述槽结构包括滚动元件和槽体，所述滚动元件与所述槽体连接，所述槽体包括底板、置于所述底板的第一面且相对设置的壁板、槽腔和沿所述壁板长度方向相对设置的槽口，所述槽口与所述槽腔贯通，所述第一分板机构置于任一所述槽口的一侧；沿所述壁板的高度方向，所述壁板与所述底板之间设置有所述滚动元件且形成有限位缺口，所述滚动元件设置于所述限位缺口背离所述槽腔的一侧，多个所述滚动元件和所述限位缺口沿所述壁板的长度方向设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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