杭州欣俊远科技有限公司陈兵获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州欣俊远科技有限公司申请的专利一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953087U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422001980.9，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构是由陈兵;许艳;焦克北设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构，涉及隔热防结露技术领域。包括主壳体，主壳体内设有用于容置水冷部件的容置腔，容置腔的腔壁上还开设有若干个用于减少水冷部件与主壳体接触面积的隔热结构；主壳体上设有连通容置腔的开口，水冷部件的部分本体从开口处露出，并与DMD芯片接触，进而对DMD芯片降温。本实用新型的一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构，用于隔离水冷部件与外部环境，以减少水冷部件与外界环境之间的热交换，进而避免有水滴凝结到水冷部件上，以及避免水滴凝结到装载有水冷部件的主壳体外侧，有效防止水珠凝结导致DMD芯片和芯片电路板短路、腐蚀。
本实用新型一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构在权利要求书中公布了：1.一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构，其特征在于，包括主壳体（1），主壳体（1）内设有用于容置水冷部件（14）的容置腔（2），容置腔（2）的腔壁上还开设有若干个用于减少水冷部件（14）与主壳体（1）之间的接触面积的隔热结构（3）；主壳体（1）上设有连通容置腔（2）的开口（4），水冷部件（14）的部分本体从开口（4）处露出，并与DMD芯片（15）接触，进而对DMD芯片（15）降温。
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