芯笙半导体科技(上海)有限公司朱庆辉获国家专利权
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龙图腾网获悉芯笙半导体科技(上海)有限公司申请的专利一种晶圆级封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953042U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421988581.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆级封装装置是由朱庆辉;张伟虎;杨贵舟;王长春;李林宁设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆级封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆级封装装置，属于IC封装技术领域。包括：载板供给部、寻边部、树脂供给部、压合部、加热部、载板收纳部、移栽部、固定式机器人、电控部。通过本实用新型,通过固定式机器人依次将晶圆从载板供给部出料，到寻边部定位，随后再运输至树脂供给部进行液态树脂的供给，移动到移栽部上后再通过移栽部将晶圆运送至压合部内部将液态树脂压合于晶圆表面，并最终进行加热硬化和收纳，即可快速高效的完成晶圆的树脂模制。
本实用新型一种晶圆级封装装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级封装装置，其特征在于，包括：载板供给部1，用于供给待封装载板，寻边部2，用于对载板进行定位和对准，树脂供给部3，用于在载板表面供给树脂，压合部4，用于在型腔内压合树脂以对载板进行树脂模制，加热部5，用于对模制完成的载板进行加热硬化，载板收纳部6，用于收纳硬化完成的载板，移栽部7，设置于压合部4一侧，用于运输载板至压合部4进行树脂模制以及将模制完成的载板自压合部4内移出，固定式机器人8，固定设置且用于分别完成载板供给部1和寻边部2、寻边部2和树脂供给部3、树脂供给部3和移栽部7以及移栽部7和加热部5之间载板的运输动作，电控部9，用于控制装置内各部分的动作。
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