天芯互联科技有限公司李俞虹获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953094U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421992466.X，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种封装结构是由李俞虹;江京;梁兑坚;赵为;王红昌设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，其中，所述封装结构包括：金属基板，所述基板一侧设置有至少一个凹槽；烧结连结层，设置于所述凹槽的底部；芯片，置于所述烧结连结层上，通过所述烧结连结层安装在其中一个对应所述凹槽内，其所述凹槽的深度大于或等于所述芯片以及所述烧结连结层的厚度。通过上述方式，克服现有芯片封装过程中芯片安装时存在的缺陷，能够耐受高温高压的工作环境，保证封装可靠性，满足生产需求，减少生产成本。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：金属基板，所述基板一侧设置有至少一个凹槽；烧结连结层，设置于所述凹槽的底部，所述烧结连结层包括含银烧结连结层或含铜烧结连结层；芯片，置于所述烧结连结层上，通过所述烧结连结层安装在其中一个对应所述凹槽内，其所述凹槽的深度大于或等于所述芯片以及所述烧结连结层的厚度。
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