马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司蒋明应获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司申请的专利一种高密度芯片塑封设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953072U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421956779.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种高密度芯片塑封设备是由蒋明应;蒋振强;邵威;赵海龙设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密度芯片塑封设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高密度芯片塑封设备，涉及芯片塑封技术领域，包括：底板两端分别固定连接有侧板和气缸，底板侧端固定连接有塑封机，所述侧板和气缸之间设有两组导杆，所述气缸底端配合连接有吸盘，所述吸盘底端固定连接有承载板，驱动机设有两组且与分别导杆配合连接，支撑板两端分别与驱动机配合连接，支撑板内壁抵持连接有芯片，支撑板底端配合连接有承载板，所述承载板与芯片底端抵持连接；吸盘吸附的承载板对准支撑板，当支撑板一直进行移动时，承载板安装在支撑板顶部，驱动机通过控制支撑板旋转，从而实现对芯片进行反面，当芯片完全进行反面时，塑封机可以对芯片底部进行塑封。
本实用新型一种高密度芯片塑封设备在权利要求书中公布了：1.一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，包括：底板1，所述底板1两端分别固定连接有侧板9和气缸7，底板1侧端固定连接有塑封机8，所述侧板9和气缸7之间设有两组导杆2，所述气缸7底端配合连接有吸盘6，所述吸盘6底端固定连接有承载板5；驱动机3，所述驱动机3设有两组且与分别导杆2配合连接；支撑板4，所述支撑板4两端分别与驱动机3配合连接，支撑板4内壁抵持连接有芯片18，支撑板4底端配合连接有承载板5，所述承载板5与芯片18底端抵持连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司，其通讯地址为：243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路107号金蒲电子信息产业园14栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号