爱利彼半导体设备(上海)有限公司叶志炀获国家专利权
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龙图腾网获悉爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种半导体芯片固化处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953041U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421919464.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体芯片固化处理装置是由叶志炀;杨胜杰设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片固化处理装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片固化处理装置，包括固化箱、传动杆、传动带、承载构件与进出料口，所述固化箱的一侧上端位置处设置有收纳箱，所述收纳箱的外侧安装有贯穿式丝杆电机，所述贯穿式丝杆电机的内部设置有丝杆，所述丝杆的一侧安装有加热板，所述承载构件包括固定板，所述固定板的内侧设置有平衡板。承载构件在固化箱的内部移动，通过承载构件能完成不间断上料与出料操作，提高半导体芯片的加工速度，通过固化箱内部的热量对半导体芯片预热并降低固化后的冷却速度，避免半导体材料冷、热过快导致制作后的半导体芯片上出现裂纹，提高半导体芯片的固化效果。
本实用新型一种半导体芯片固化处理装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片固化处理装置，其特征在于，包括固化箱（1）、传动杆（2）、传动带（3）、承载构件（4）与进出料口（5），所述传动杆（2）位于固化箱（1）的内部外端位置处，所述传动带（3）位于传动杆（2）的外侧位置处，所述承载构件（4）位于传动带（3）的外侧位置处，所述进出料口（5）位于固化箱（1）的一侧下端位置处，所述固化箱（1）的一侧上端位置处设置有收纳箱（6），所述收纳箱（6）的外侧安装有贯穿式丝杆电机（7），所述贯穿式丝杆电机（7）的内部设置有丝杆（8），所述丝杆（8）的一侧安装有加热板（9）；所述承载构件（4）包括固定板（10），所述固定板（10）的内侧设置有平衡板（11），所述平衡板（11）的下侧安装有倾角传感器（14），所述平衡板（11）的上侧设置有滑轨（12），所述滑轨（12）的外侧设置有定位构件（13）。
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