苏州福瑞思信息科技有限公司田永平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州福瑞思信息科技有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953093U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421925919.7，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型芯片封装结构是由田永平设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片、再布线层和至少一个元器件。芯片具有相对的正面和背面，芯片的正面具有多个焊盘，多个焊盘包括功能焊盘，芯片正面具有空旷区域，空旷区域内未布置焊盘，再布线层形成在芯片正面上且将功能焊盘引出至空旷区域，元器件贴装在再布线层上，且元器件通过再布线层与功能焊盘电连接。如此在芯片上安装元器件，可以改善芯片封装结构的电性能，还不需要改变引线框架的设计，且元器件的安装位置受到的限制小。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片具有相对的正面和背面，所述芯片的正面具有多个焊盘，多个所述焊盘包括功能焊盘，所述芯片正面具有空旷区域，所述空旷区域内未布置所述焊盘；再布线层，所述再布线层形成在所述芯片正面上且将所述功能焊盘引出至所述空旷区域；以及至少一个元器件，所述元器件贴装在所述再布线层上，且通过所述再布线层与所述功能焊盘电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州福瑞思信息科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号N1幢12层1202、1203室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号