浙江欣旺达电子有限公司周俊宇获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江欣旺达电子有限公司申请的专利封装膜结构、电路板封装结构和电池模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953154U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421933407.5，技术领域涉及：H01M10/42；该实用新型封装膜结构、电路板封装结构和电池模组是由周俊宇;封湘南;彭武;候诗妍设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装膜结构、电路板封装结构和电池模组在说明书摘要公布了：本申请的实施例公开了一种封装膜结构、电路板封装结构和电池模组，包括：绝缘层；覆盖层，覆盖层具有连接部和包覆部，包覆部环绕于连接部，绝缘层与覆盖层连接，且绝缘层位于连接部。本申请将绝缘层和覆盖层结合在一起形成封装膜结构，使得封装膜结构在贴合于电路板结构上时能够保证绝缘层的平整，从而避免了绝缘层和覆盖层出现褶皱，同时也能避免绝缘层与电路板贴合后出现异响。
本实用新型封装膜结构、电路板封装结构和电池模组在权利要求书中公布了：1.一种封装膜结构，其特征在于，包括：绝缘层200；覆盖层300，所述覆盖层300具有连接部310和包覆部320，所述包覆部320环绕于所述连接部310，所述绝缘层200与所述覆盖层300连接，且所述绝缘层200位于所述连接部310。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江欣旺达电子有限公司，其通讯地址为：321100 浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号-3栋、4栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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