常州承芯半导体有限公司杨新宇获国家专利权
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龙图腾网获悉常州承芯半导体有限公司申请的专利声表面波谐振装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222954000U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421934732.3，技术领域涉及：H03H9/25；该实用新型声表面波谐振装置是由杨新宇;邹雅丽设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本声表面波谐振装置在说明书摘要公布了：一种声表面波谐振装置，声表面波谐振装置工作频率大于或等于2.3GHz，包括：基底层；位于基底层上的压电层，基底层的导热系数大于压电层的导热系数，且基底层的热膨胀系数小于压电层的热膨胀系数；位于压电层上的电极结构；位于压电层上的温度补偿层。增设基底层，基底层的导热系数大于压电层的导热系数，因此通过基底层能够更高效的传导热量，从而提高器件的散热能力。基底层的热膨胀系数还小于压电层的热膨胀系数，通过基底层还可以有效抑制压电层的热膨胀，以提升器件的抗形变能力，进而改善器件的频率温度系数，无需通过较厚的温度补偿层来改善频率温度系数，进而能够有效防止因增大温度补偿层的厚度而导致机电耦合系数减小，以此提升器件的性能。
本实用新型声表面波谐振装置在权利要求书中公布了：1.一种声表面波谐振装置，所述声表面波谐振装置工作频率大于或等于2.3GHz，其特征在于，包括：基底层；位于所述基底层上的压电层，所述基底层的导热系数大于所述压电层的导热系数，且所述基底层的热膨胀系数小于所述压电层的热膨胀系数；位于所述压电层上的电极结构；位于所述压电层上的温度补偿层，所述温度补偿层覆盖所述电极结构，所述温度补偿层的厚度范围为200纳米～800纳米。
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