上海积塔半导体有限公司刘峰松获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆工艺机台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953061U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421923896.6，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型晶圆工艺机台是由刘峰松;沈显青;杨卫钢;严峰;王宏奇;庄望超;高鹏程;张汝京设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆工艺机台在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆工艺机台。所述晶圆工艺机台包括：工艺腔；导向器，位于所述工艺腔内；以及晶圆盒，位于所述工艺腔内并设置于所述导向器上，用于装载晶圆，所述晶圆盒装载晶圆的装载侧部分接触所装载的晶圆背面；所述导向器能够使所述晶圆盒倾斜以使所装载的晶圆背面倾斜向上。上述技术方案，通过在工艺腔内设置导向器并将晶圆盒设置于导向器上，通过导向器使晶圆背面倾斜向上，使晶圆背面产生的气泡尽可能直接脱离晶圆。由于停留在晶圆背面的气泡沿垂直晶圆表面缓慢上升时会造成刻蚀不均匀，从而产生竖状条纹，因此设置晶圆背面倾斜向上以使气泡尽可能直接脱离晶圆背面，能够避免面晶圆背面产生竖状条纹。
本实用新型晶圆工艺机台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆工艺机台，其特征在于，包括：工艺腔；导向器，位于所述工艺腔内；以及晶圆盒，位于所述工艺腔内并设置于所述导向器上，用于装载晶圆，所述晶圆盒装载晶圆的装载侧部分接触所装载的晶圆背面；所述导向器能够使所述晶圆盒倾斜以使所装载的晶圆背面倾斜向上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励