炽芯微电子科技(苏州)有限公司张航宇获国家专利权
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龙图腾网获悉炽芯微电子科技(苏州)有限公司申请的专利功率半导体模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953078U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421891026.5，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型功率半导体模块是由张航宇设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体模块在说明书摘要公布了：本实用新型属于电力电子技术领域，公开了功率半导体模块。功率半导体模块包括壳体和散热底板。壳体内具有长度或宽度可调节的安装空间，壳体的侧壁上具有多个安装位，每个安装位内均设置有连接导片，连接导片的一端作为连接端，另一端作为键合端；散热底板设置于安装空间的底壁并封闭壳体，散热底板上设置有多个陶瓷基板，陶瓷基板位于安装空间内并具有与键合端键合的线路。以此该功率半导体模块在测试过程中，能够根据测试结果灵活调整壳体内部的安装空间的尺寸，在提高壳体通用性的同时，还能够避免多个模具的开发，从而有效降低了测试阶段的制造成本，也有利于节约时间。
本实用新型功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.功率半导体模块，其特征在于，包括：壳体1，所述壳体1内具有长度或宽度可调节的安装空间11，所述壳体1的侧壁上具有多个安装位，每个所述安装位内均设置有连接导片3，所述连接导片3的一端伸出所述壳体1作为连接端，另一端伸入所述安装空间11内作为键合端；散热底板2，设置于所述安装空间11的底壁并封闭所述壳体1，所述散热底板2上设置有多个陶瓷基板4，所述陶瓷基板4位于所述安装空间11内并具有与所述键合端键合的线路，每个所述陶瓷基板4均间隔分布有多个连接端子5，所述连接端子5远离所述散热底板2的一侧伸出所述安装空间11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人炽芯微电子科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1706室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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