炽芯微电子科技(苏州)有限公司张航宇获国家专利权
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龙图腾网获悉炽芯微电子科技(苏州)有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953092U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421890243.2，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型芯片封装结构是由张航宇;李翼设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，包括第一载体板、第二载体板和导流组件。第一载体板上设置有第一待导流件，第二载体板上设置有第二待导流件。导流组件包括第一导流件和第二导流件，第一导流件一端连接于第一待导流件，另一端设置有插接部，第二导流件一端连接于第二待导流件，另一端开设有插接槽，插接部的长度方向和插接槽的纵深方向均为第一方向，插接部过盈插设于插接槽内，第一方向与第一载体板、第二载体板的板面均垂直。可先将第一导流件焊接在第一载体板上，第二导流件焊接在第二载体板上，再对第一载体板和第二载体板沿第一方向进行压装，完成对接固定。该芯片封装结构能够降低焊接难度保证质量的稳定性。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.芯片封装结构，其特征在于，包括：第一载体板1，所述第一载体板1上设置有第一待导流件；第二载体板2，所述第二载体板2上设置有第二待导流件：导流组件3，包括第一导流件31和第二导流件32，所述第一导流件31的一端连接于所述第一待导流件，另一端设置有插接部311，所述第二导流件32的一端连接于所述第二待导流件，另一端开设有插接槽321，所述插接部311的长度方向和所述插接槽321的纵深方向均为第一方向，所述插接部311过盈插设于所述插接槽321内，所述第一方向与所述第一载体板1的板面、所述第二载体板2的板面均垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人炽芯微电子科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1706室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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