日月光半导体制造股份有限公司张羽翔获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利均温板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222954285U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421875874.7，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型均温板结构是由张羽翔;黄泓宪设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本均温板结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种均温板结构，包括：壳体，包括上壳体和下壳体，内部形成密封的导热空间，所述下壳体区分为热源区和周围区；多个金属柱，连接所述上壳体和所述下壳体，包括设置在所述周围区的第一金属柱和设置在所述热源区的第二金属柱；辅电镀层，设置于所述第一金属柱的侧壁，内部具有第一孔隙；主电镀层，设置于所述第二金属柱的侧壁，内部具有第二孔隙，所述第二孔隙的平均孔径小于所述第一孔隙；导热流体，填充于所述导热空间内。本申请的均温板结构提升了在垂直方向上的导热能力，将散热路径从二维转变为三维，以此使得散热效果得到更进一步的提升。
本实用新型均温板结构在权利要求书中公布了：1.一种均温板结构，其特征在于，包括：壳体，包括上壳体和下壳体，内部形成密封的导热空间，所述下壳体区分为热源区和周围区；多个金属柱，连接所述上壳体和所述下壳体，包括设置在所述周围区的第一金属柱和设置在所述热源区的第二金属柱；辅电镀层，设置于所述第一金属柱的侧壁，内部具有第一孔隙；主电镀层，设置于所述第二金属柱的侧壁，内部具有第二孔隙，所述第二孔隙的平均孔径小于所述第一孔隙；导热流体，填充于所述导热空间内。
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