铭针微机电(上海)股份有限公司卞学礼获国家专利权
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龙图腾网获悉铭针微机电(上海)股份有限公司申请的专利一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222952404U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421853550.3，技术领域涉及：G01R1/073；该实用新型一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构是由卞学礼;朴文秀;佟瑞设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及MEMS针卡结构技术领域，公开了一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，其中一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，包括测试组件与MEMS针卡组件，MEMS针卡组件可拆式安装在测试组件的顶端面；MEMS针卡组件包括PCB母板，PCB母板的顶端呈矩形分布可拆式安装有一组MEMS微悬臂模块，PCB母板的顶端并位于每个MEMS微悬臂模块的正下方安装有POGOPIN垂直信号导通结构。该一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，在PCB母板的顶部安装多个独立的MEMS微悬臂模块，降低了每个MEMS微悬臂模块的体积尺寸，显著减小了单个模块在高温下的受热面积，从而降低了膨胀公差，在同样的150°测试环境下温度膨胀尺寸远小于整体模块偏差尺寸达到20um以内。
本实用新型一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构在权利要求书中公布了：1.一种可分体组装模块耐高温低膨胀MEMS针卡结构，包括测试组件（1）与MEMS针卡组件（2），其特征在于：所述MEMS针卡组件（2）可拆式安装在测试组件（1）的顶端面；所述MEMS针卡组件（2）包括PCB母板（21），所述PCB母板（21）的顶端呈矩形分布可拆式安装有一组MEMS微悬臂模块（22），所述PCB母板（21）的顶端并位于每个MEMS微悬臂模块（22）的正下方安装有POGOPIN垂直信号导通结构（23）。
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