台湾积体电路制造股份有限公司陈明发获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利光学封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222952515U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421852754.5，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型光学封装是由陈明发设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本光学封装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种光学封装，包括光学中介层以及半导体装置。光学中介层包括外部连接件层、第一内连结构、有源装置层、介电衬底、第一接合层以及反射接垫。第一内连结构位于所述外部连接件层之上。所述第一内连结构包括嵌入介电层中的导电特征。有源装置层位于所述第一内连结构之上。所述有源装置层包括光栅耦合器。介电衬底位于所述有源装置层之上。第一接合层位于所述介电衬底之上。反射接垫在平面图中所述反射接垫与所述光栅耦合器重叠。半导体装置贴合至所述光学中介层的所述第一接合层。所述半导体装置包括第二接合层、第二内连结构及电子装置层。
本实用新型光学封装在权利要求书中公布了：1.一种光学封装，其特征在于，包括：光学中介层，包括：外部连接件层；第一内连结构，位于所述外部连接件层之上，所述第一内连结构包括嵌入介电层中的导电特征；有源装置层，位于所述第一内连结构之上，所述有源装置层包括光栅耦合器；介电衬底，位于所述有源装置层之上；第一接合层，位于所述介电衬底之上；以及反射接垫，在平面图中所述反射接垫与所述光栅耦合器重叠；以及半导体装置，贴合至所述光学中介层的所述第一接合层，所述半导体装置包括第二接合层、第二内连结构及电子装置层。
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