深圳市亿方电子有限公司刘晖获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市亿方电子有限公司申请的专利一种利于散热的铝基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222954166U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421805287.0,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种利于散热的铝基板是由刘晖;余俊丰设计研发完成,并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种利于散热的铝基板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及铝基板技术领域,并提供了一种利于散热的铝基板,包括铝基板、基层和散热部件;所述基层设置于所述铝基板的顶端,多个所述散热部件均匀阵列于所述铝基板的底部;每个所述散热部件均包括立板、第一散热板和第二散热板;所述立板的底部与所述铝基板的底部固定连接,两块所述第一散热板分别设置于所述立板的两侧,所述第二散热板的底部与所述立板的顶部固定连接,有效提高散热效率,从而提高了整个系统的热稳定性,具有良好的市场应用价值。
本实用新型一种利于散热的铝基板在权利要求书中公布了:1.一种利于散热的铝基板,其特征在于,包括铝基板1、基层2和散热部件3;所述基层2设置于所述铝基板1的顶端,多个所述散热部件3均匀阵列于所述铝基板1的底部;每个所述散热部件3均包括立板4、第一散热板5和第二散热板6;所述立板4的底部与所述铝基板1的底部固定连接,两块所述第一散热板5分别设置于所述立板4的两侧,所述第二散热板6的底部与所述立板4的顶部固定连接。
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