成都莱普科技股份有限公司龙捷获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利一种便于芯片打标的打标机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222944723U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421779660.X,技术领域涉及:B23K26/362;该实用新型一种便于芯片打标的打标机是由龙捷;高国斌设计研发完成,并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于芯片打标的打标机在说明书摘要公布了:本申请公开了一种便于芯片打标的打标机,包括输送件、上料机、下料机和打标机。输送件用于输送所述芯片。所述输送件的一端与所述上料机连接,所述上料机用于将所述芯片放至所述输送件。打标件设置于所述输送件,用于所述芯片的打标。所述输送件的另一端与所述下料机连接,所述下料机用于接收所述芯片。通过上料机实现芯片的上料,通过打标件实现芯片的打标,通过下料机实现芯片的下料,并通过输送件输送芯片,提高了打标的产线自动化,提高芯片打标的速度,提高生产效率。
本实用新型一种便于芯片打标的打标机在权利要求书中公布了:1.一种便于芯片打标的打标机,其特征在于,包括:输送件,用于输送所述芯片;上料机,所述输送件的一端与所述上料机连接,所述上料机用于将所述芯片放至所述输送件;打标件,设置于所述输送件,用于所述芯片的打标;下料机,所述输送件的另一端与所述下料机连接,所述下料机用于接收所述芯片。
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