成都莱普科技股份有限公司龙捷获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利一种能够补料的打标机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222944724U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421780747.9，技术领域涉及：B23K26/362；该实用新型一种能够补料的打标机是由龙捷;高国斌设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种能够补料的打标机在说明书摘要公布了：本申请公开了一种能够补料的打标机，包括输送机构、托盘、上料机、载台、打标件和下料机。输送机构包括第一输送件和第二输送件。托盘具有多个容纳槽，容纳槽用于放置待打标的芯片。上料机具有上料工位，第一输送件的一端与上料机连接，上料机用于将托盘放至第一输送件。载台与第一输送件背离上料机的一端连接，载台用于接收芯片。打标件设置于所述载台，用于放置芯片的打标。下料机具有下料工位，第二输送件的一端与载台连接，另一端与下料机连接，下料机用于接收托盘。通过载台和打标机实现芯片的打标，通过下料机实现芯片的下料，并通过输送机构输送芯片，提高了打标的产线自动化，提高芯片打标的速度，提高生产效率。
本实用新型一种能够补料的打标机在权利要求书中公布了：1.一种能够补料的打标机，用于芯片的打标，其特征在于，包括：输送机构，包括第一输送件和第二输送件；托盘，具有多个容纳槽，所述容纳槽用于放置待打标的所述芯片；上料机，具有用于放置所述托盘的上料工位，所述第一输送件的一端与所述上料机连接，所述上料机用于将所述托盘放至所述第一输送件；载台，与所述第一输送件背离所述上料机的一端连接，所述载台用于接收所述芯片；打标件，设置于所述载台，用于放置所述芯片的打标；下料机，具有用于放置所述托盘的下料工位，所述第二输送件的一端与所述载台连接，另一端与所述下料机连接，所述下料机用于接收所述托盘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都莱普科技股份有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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