成都莱普科技股份有限公司龙捷获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利真空吸附治具及芯片加工机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953039U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421782083.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型真空吸附治具及芯片加工机是由龙捷;高国斌设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本真空吸附治具及芯片加工机在说明书摘要公布了：本申请公开了一种真空吸附治具及芯片加工机。真空吸附治具用于芯片的固定。所述真空吸附治具包括载台和抽真空设备。载台用于承载所述芯片。抽真空设备与所述载台连接。其中，所述载台设有第一孔道，所述第一孔道的一端与所述抽真空设备连通，另一端设置于所述载台用于承载所述芯片的表面。通过抽真空设备将芯片吸附于载台，省略了手动将芯片通过其他形式固定于载台的工序，提高芯片固定的效率，从而提高芯片的生产效率。
本实用新型真空吸附治具及芯片加工机在权利要求书中公布了：1.一种真空吸附治具，用于芯片的固定，其特征在于，所述真空吸附治具包括：载台，用于承载所述芯片；抽真空设备，与所述载台连接；其中，所述载台设有第一孔道，所述第一孔道的一端与所述抽真空设备连通，另一端设置于所述载台用于承载所述芯片的表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都莱普科技股份有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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