惠州奔达电子有限公司严明获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州奔达电子有限公司申请的专利一种电路板加工用打孔平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222945766U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421719062.3，技术领域涉及：B26F1/16；该实用新型一种电路板加工用打孔平台是由严明;雷胜珠设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板加工用打孔平台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板加工用打孔平台，涉及机械加工装置技术领域，包括底座以及固定连接于底座上表面的滑架，所述滑架的内表面滑动连接有滑杆，所述滑杆的前表面滑动连接有滑座，所述滑座的下表面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下表面固定连接有打孔装置，所述打孔装置的下表面设置有防尘机构。该电路板加工用打孔平台，与现有的普通电路板加工用打孔平台相比，该装置进行定位打孔时，打孔装置可带动钻头进行打孔操作，电动伸缩杆伸长时，防尘机构开始工作，滑筒可对电动伸缩杆下降，滑筒贴合电路板上表面后，在防尘筒外圆面自适应滑动，自适应对钻头的外圆面进行防护，吸尘器对滑筒及防尘筒内部的打孔碎屑进行吸附。
本实用新型一种电路板加工用打孔平台在权利要求书中公布了：1.一种电路板加工用打孔平台，包括底座1以及固定连接于底座1上表面的滑架2，其特征在于，所述滑架2的内表面滑动连接有滑杆3，所述滑杆3的前表面滑动连接有滑座4，所述滑座4的下表面固定连接有电动伸缩杆5，所述电动伸缩杆5的下表面固定连接有打孔装置6，所述打孔装置6的下表面设置有防尘机构7。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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