允哲半导体科技(浙江)有限公司王孝军获国家专利权
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龙图腾网获悉允哲半导体科技(浙江)有限公司申请的专利一种TAIKO晶圆撕膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953037U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421711221.5，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种TAIKO晶圆撕膜装置是由王孝军;袁泉设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TAIKO晶圆撕膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TAIKO晶圆撕膜装置，包括：晶圆安装座包括晶圆放置台面和可移动的压块，晶圆放置台面中间设有凹槽，周围设有一圈环形支撑面，所述凹槽内设有第一通气孔，第一通气孔呈正压状态，环形支撑面上设有第二通气孔，第二通气孔呈负压状态；所述压块前端压叉可搭在环形支撑面上方，撕膜工位包括辅助膜以及带动辅助膜转动的送膜机构，送膜机构侧面设有可升降的加热块。本实用新型在晶圆放置台面中间凹槽处设置正压通气孔，可在未接触的情况下将晶圆减薄部分顶起，给晶圆支撑力，避免晶圆在撕膜过程中损坏；在晶圆放置台面边沿的环形支撑面上设有负压通气孔，可牢牢吸附住晶圆，避免晶圆移动。
本实用新型一种TAIKO晶圆撕膜装置在权利要求书中公布了：1.一种TAIKO晶圆撕膜装置，其特征在于：包括：晶圆安装座，包括晶圆放置台面和可移动的压块，晶圆放置台面中间设有凹槽，周围设有一圈环形支撑面，所述凹槽内设有第一通气孔，第一通气孔呈正压状态，环形支撑面上设有第二通气孔，第二通气孔呈负压状态；所述压块前端压叉可搭在环形支撑面上方；UV解胶工位，包括可移动的解胶台面和UV解胶机构；移料机械手，在解胶台面和晶圆安装座之间转移晶圆；撕膜工位，包括辅助膜以及带动辅助膜转动的送膜机构，送膜机构侧面设有可升降的加热块，送膜机构下方设有拉膜机构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人允哲半导体科技(浙江)有限公司，其通讯地址为：314211 浙江省嘉兴市平湖市新埭镇创业路1号11幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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