日月光半导体制造股份有限公司吕育纶获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953077U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421690310.6，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型封装结构是由吕育纶;陈明宏设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种封装结构，包括：可挠性基板，该可挠性基板包括一上表面，且该可挠性基板能够被外力拉伸而定义出一个拉伸方向，所述上表面具有多个长条状的平滑部和多个长条状的粗糙部彼此间隔排列，所述粗糙部的延伸方向与所述拉伸方向不平行；第一电子元件，设置在所述上表面上，且覆盖一部分所述平滑部和一部分所述粗糙部。本申请的封装结构使得第一电子元件和可挠性基板之间的摩擦力增大，连接强度增加，从而可以提高第一电子元件设置在可挠性基板上的稳固性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：可挠性基板，该可挠性基板包括一上表面，且该可挠性基板能够被外力拉伸而定义出一个拉伸方向，所述上表面具有多个长条状的平滑部和多个长条状的粗糙部彼此间隔排列，所述粗糙部的延伸方向与所述拉伸方向不平行；第一电子元件，设置在所述上表面上，且覆盖一部分所述平滑部和一部分所述粗糙部。
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