矽品精密工业股份有限公司林瑞正获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子结构及电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953076U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421655536.2，技术领域涉及：H01L23/12；该实用新型电子结构及电子封装件是由林瑞正;何祈庆;卜昭强;符毅民;陈秋铃设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子结构及电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子结构及电子封装件，包括利用承载件与胶层支撑或固定该电子结构与该电子封装件，且利用双重承载件以支撑或固定该电子结构与该电子封装件，由此避免该电子结构与该电子封装件的翘曲问题。
本实用新型电子结构及电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子结构，其特征在于，包括：封装模组，其定义有布线区段及设于该布线区段上的元件区段，其中，该布线区段具有相对的第一侧与第二侧，并包含有第一电子元件与重分布层，该元件区段具有相对的第一侧与第二侧，并包含有第二电子元件，且以其第二侧设于该布线区段的第一侧，同时令该重分布层电性连接该第一电子元件与该第二电子元件；以及元件侧承载件，具有相对的第一侧与第二侧，并以其第二侧设于该元件区段的第一侧。
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