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上海积塔半导体有限公司王海南获国家专利权

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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆盒载台及半导体机台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222953050U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421554961.2,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型晶圆盒载台及半导体机台是由王海南;熊健;沈显青设计研发完成,并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆盒载台及半导体机台在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种晶圆盒载台及半导体机台。所述晶圆盒载台包括:本体,所述本体表面设置有晶圆盒放置区,用于放置晶圆盒;至少一滑动轨道,设置于所述本体表面,所述滑动轨道包括位于所述晶圆盒放置区边缘的第一端和远离所述晶圆盒放置区的第二端;至少两倒角限位部,设置于所述本体表面,至少一所述倒角限位部为可移动倒角限位部,所述可移动倒角限位部设置于所述滑动轨道上且能够沿所述滑动轨道滑动。上述技术方案通过设置可移动倒角限位部,既可以增加晶圆盒放置时的容错率,也可以有效的纠正晶圆盒初始位置不好的问题,使晶圆盒每次都是在正确的位置上工作,杜绝机械手臂取片因位置而造成的晶圆划伤,减少因晶圆报废而产生的经济损失。

本实用新型晶圆盒载台及半导体机台在权利要求书中公布了:1.一种晶圆盒载台,其特征在于,包括:本体,所述本体表面设置有晶圆盒放置区,用于放置晶圆盒;多个滑动轨道,设置于所述本体表面,每一所述滑动轨道包括位于所述晶圆盒放置区边缘的第一端和远离所述晶圆盒放置区的第二端;多个倒角限位部,设置于所述本体表面,多个所述倒角限位部均为可移动倒角限位部,所述可移动倒角限位部一一对应地设置于所述滑动轨道上且能够沿所述滑动轨道滑动。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司,其通讯地址为:201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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