莱尔德热系统(深圳)有限公司林和获国家专利权
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龙图腾网获悉莱尔德热系统(深圳)有限公司申请的专利高精度TEC温度电阻测试仪获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222952446U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323601731.5，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型高精度TEC温度电阻测试仪是由林和设计研发完成，并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本高精度TEC温度电阻测试仪在说明书摘要公布了：本实用新型涉及TEC温度电阻测试的技术领域，公开了高精度TEC温度电阻测试仪，包括驱动气缸、上半导体制冷器、下半导体制冷器、控制器及温感器，TEC芯片置于下半导体制冷器，驱动气缸用于驱动上半导体制冷器下压TEC芯片；上半导体制冷器包括上恒温板，上恒温板具有上板口，下半导体制冷器包括下恒温板，下恒温板具有下板口，上板口和下板口分别嵌设有温感器，温感器与控制器呈电性连接布置，两个温感器分别用于检测TEC芯片的温度且反馈至控制器。控制器与温感器的配合，实现上恒温板和下恒温板的温度恒定在设定值，实现高精度温控，因此，通过快速、精确的温度控制，可以大大降低TEC芯片的电阻波动，避免影响TEC芯片的测试。
本实用新型高精度TEC温度电阻测试仪在权利要求书中公布了：1.高精度TEC温度电阻测试仪，其特征在于，包括驱动气缸、上半导体制冷器、下半导体制冷器、控制器以及温感器，所述上半导体制冷器和所述下半导体制冷器呈上下对应布置，TEC芯片置于所述下半导体制冷器，所述驱动气缸用于驱动所述上半导体制冷器呈朝下移动，且所述上半导体制冷器用于下压所述TEC芯片；所述上半导体制冷器包括上恒温板，所述上恒温板具有上板口，所述下半导体制冷器包括下恒温板，所述下恒温板具有下板口，所述上板口和所述下板口分别嵌设有所述温感器，所述温感器与所述控制器呈电性连接布置，所述上恒温板和所述下恒温板分别用于平铺抵触所述TEC芯片，两个所述温感器分别用于检测所述TEC芯片的温度且反馈至所述控制器。
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