芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利电子封装件及其封装基板与制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118398590B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310122119.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权电子封装件及其封装基板与制法是由张垂弘;陈敏尧;陈盈儒设计研发完成，并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其封装基板与制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其封装基板与制法。所述电子封装件的封装基板的内部其中一绝缘层采用ABF材制作，以利于采用RDL制程制作线路结构，使线路层有利于符合高密度的细线路细间距的需求。
本发明授权电子封装件及其封装基板与制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，包括：布线结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该布线结构包含至少一绝缘层及设于该绝缘层上的布线层，且形成该绝缘层的材质为味之素增层膜；第一线路结构，其设于该布线结构的第一侧上，其中，该第一线路结构包含至少一形成于该绝缘层上的第一介电层及设于该第一介电层上且电性连接该布线层的第一线路层，且形成该第一介电层的材质为预浸材；以及第二线路结构，其设于该布线结构的第二侧上，其中，该第二线路结构包含至少一形成于该绝缘层上的第二介电层及设于该第二介电层上且电性连接该布线层的第二线路层，且形成该第二介电层的材质为聚酰亚胺；其中，该第二线路结构作为用以接置半导体芯片的置晶侧，且该第一线路结构作为用以接置电路板的植球侧，该第一介电层、该绝缘层与该第二介电层依据热膨胀系数的大小排设，该第一介电层的热膨胀系数最小，该第二介电层的热膨胀系数最大。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯爱科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路9-170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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