苏州浪潮智能科技有限公司王伟勋获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州浪潮智能科技有限公司申请的专利提升连接器组装可靠性的结构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696743B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211385744.0，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权提升连接器组装可靠性的结构及电子设备是由王伟勋设计研发完成，并于2022-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本提升连接器组装可靠性的结构及电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种提升连接器组装可靠性的结构及电子设备，提升连接器组装可靠性的结构包括：表面贴装器件、印制电路板、第二焊盘及焊锡层；表面贴装器件的下表面设有焊接管脚；印制电路板的上表面设有第一焊盘，第一焊盘与焊接管脚对应设置，第一焊盘设有第一贯穿孔；第二焊盘设于第一焊盘的上表面，第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；第二焊盘设有第二贯穿孔，第二贯穿孔与第一贯穿孔相连通；焊锡层分布于焊接管脚与第一焊盘之间、焊接管脚与第二焊盘之间及第一贯穿孔和第二贯穿孔的内部。本发明在第一焊盘和第二焊盘上钻有贯穿孔，增加了与焊锡层的接触面积，提高连接力量，减少锡膏互联导致的电性短路现象，提升连接器整体可靠性。
本发明授权提升连接器组装可靠性的结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种提升连接器组装可靠性的结构，其特征在于，包括：表面贴装器件，下表面设有焊接管脚；印制电路板，上表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述焊接管脚对应设置，所述第一焊盘设有第一贯穿孔；所述印制电路板设有第三贯穿孔；第二焊盘，设于所述第一焊盘的上表面，所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸；所述第二焊盘设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔相连通；所述第三贯穿孔与所述第二贯穿孔和所述第一贯穿孔均相连通；焊锡层，分布于所述焊接管脚与所述第一焊盘之间、所述焊接管脚与所述第二焊盘之间及填充在所述第一贯穿孔、所述第二贯穿孔和所述第三贯穿孔的内部；所述第三贯穿孔的一部分分布有所述焊锡层，一部分用于布置电子元器件。
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