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龙图腾网获悉无锡同芯半导体有限公司申请的专利一种半导体化学机械自动抛光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119369283B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411750508.3，技术领域涉及：B24B37/00；该发明授权一种半导体化学机械自动抛光装置是由吴启祥设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体化学机械自动抛光装置在说明书摘要公布了：本发明涉及化学机械研磨技术领域，尤其是一种半导体化学机械自动抛光装置，包括设置于CMP设备内的研磨台，所述研磨台包括研磨带，所述研磨带呈闭环的等边三角形布局，所述研磨带的顶端面呈水平设置，且所述研磨带的三个角内均套接有滚筒一。该化学机械研磨设备，采用了等边三角形外观的研磨台，其研磨带等边三角形的输送带结构布局替代了传统平铺设置的圆形研磨垫，研磨带的其他的两个侧面在研磨的过程中可同步进行清理，大幅度降低了耗水量、清洗时间大大缩短，为研磨台及时提供干净的研磨面，省去了传统冲洗等待时间，还可以快速安全的去除晶圆片表面残留物，为晶圆片的研磨和清洁带来了传统水平铺设单张研磨垫所不具备的强大工作效率。

本发明授权一种半导体化学机械自动抛光装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体化学机械自动抛光装置，其特征在于：包括设置于CMP设备100内的研磨台200，所述研磨台200包括研磨带201，所述研磨带201呈闭环的等边三角形布局，所述研磨带201的顶端面呈水平设置，且所述研磨带201的三个角内均套接有滚筒一202，所述研磨带201的两侧均匹配设置有呈等边三角形的边框203，所述滚筒一202互相平行，且所述滚筒一202的两端与边框203的拐角处转动连接；所述研磨带201的底端设置有滚筒二204，且所述滚筒二204与相邻的滚筒一202平行夹接研磨带201，所述滚筒二204的两端设置有支架205，所述支架205的顶端与其相邻的边框203底端滑动连接，且两个所述支架205滑动方向呈相向斜上方向设置，两个所述支架205关于滚筒二204呈对称设置；两个所述边框203位于对角位置的侧边设置有皮带206，所述皮带206与其所处的边框203侧边平行，两条所述皮带206的底端，分别绕接最低位滚筒一202的转轴的两端，两条所述皮带206的顶端与其位置对应的高位滚筒一202的转轴绕接，两个所述边框203之间滑动连接有滑架208，两个所述滑架208分布于边框203的两侧，且所述滑架208的滑移路径与其相邻皮带206平行，所述滑架208与皮带206固定连接，两个所述滑架208分别卡接有冲洗喷头209和风干喷头210。

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