无锡中微高科电子有限公司李磊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉无锡中微高科电子有限公司申请的专利一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119133067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411260576.1，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法是由李磊;张如春;周正勇;时耀民设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法，包括：基座、点胶定位片和多个装片定位框，所述基座的中心设置基板吸附台，所述基板吸附台的中心设置真空吸附孔，所述基板吸附台用于吸附基板，所述点胶定位片放置在基板或芯片朝上的一面，所述点胶定位片用于确定点胶范围，所述装片定位框可拆卸设置在所述基座的顶部，所述装片定位框的中心开设有与芯片相适应的放置口，所述放置口的内侧壁竖直设置有多个限位挡板，多个所述装片定位框的放置口按照用于叠层的芯片的大小逐层减小。本发明可以保证芯片装片精度，固化后能够满足装片强度以及孔隙率要求，保证了工艺可靠性，且操作性过程简单。
本发明授权一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法在权利要求书中公布了：1.一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装，其特征在于，包括：基座（1）、点胶定位片（6）和多个装片定位框（3），所述基座（1）的中心设置基板吸附台（11），所述基板吸附台（11）的中心设置真空吸附孔（12），所述基板吸附台（11）用于吸附基板（4），所述点胶定位片（6）放置在基板（4）或芯片（5）朝上的一面，所述点胶定位片（6）用于确定点胶范围，所述装片定位框（3）可拆卸设置在所述基座（1）的顶部，所述装片定位框（3）的中心开设有与芯片（5）相适应的放置口（31），所述放置口（31）的内侧壁竖直设置有多个限位挡板（32），多个所述装片定位框（3）的放置口（31）按照用于叠层的芯片（5）的大小逐层减小，所述基座（1）按照基板来制作，基座（1）的大小与基板相适配，保证基板能够完全贴合在基座（1）内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡中微高科电子有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市惠山区惠洲大道900号(城铁惠山站区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号