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龙图腾网恭喜无锡松煜科技有限公司申请的专利一种适用于大批量半切片硅片的上下料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119637511B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510186305.4，技术领域涉及：B65G47/91；该发明授权一种适用于大批量半切片硅片的上下料装置是由胡鑫磊;梁齐辉设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于大批量半切片硅片的上下料装置在说明书摘要公布了：一种适用于大批量半切片硅片的上下料装置，包括托盘和用于带动托盘水平横移的传输组件，传输组件底部设有用于同步带动托盘和传输组件升降的上下提升组件；所述托盘上放置有若干用于装载硅片的硅片载具，托盘上方设有用于搬运硅片载具的搬运组件，且托盘一侧设有用于传输硅片载具的进料组件；所述硅片载具包括载具框和放置于载具框内的载具主体，载具框两侧形成有相对设置的夹持件，相对设置的夹持件与载具框之间形成用于装夹硅片的夹持工位；与现有技术相比，通过设置用于装载硅片的硅片载具，使得在硅片的搬运过程中，硅片与硅片载具同步移动，确保硅片始终处于竖直状态，从而便于对硅片顶部进行绕镀作用。

本发明授权一种适用于大批量半切片硅片的上下料装置在权利要求书中公布了：1.一种适用于大批量半切片硅片的上下料装置，包括托盘（1）和用于带动托盘（1）水平横移的传输组件（2），传输组件（2）底部设有用于同步带动托盘（1）和传输组件（2）升降的上下提升组件（4）；其特征在于，所述托盘（1）上放置有若干用于装载硅片的硅片载具（3），托盘（1）上方设有用于搬运硅片载具（3）的搬运组件（5），且托盘（1）一侧设有用于传输硅片载具（3）的进料组件（6）；所述硅片载具（3）包括载具框（32）和放置于载具框（32）内的载具主体（31），载具框（32）两侧形成有相对设置的夹持件（33），相对设置的夹持件（33）与载具框（32）之间形成用于装夹硅片的夹持工位（34）；在硅片的搬运过程中，硅片与硅片载具（3）同步移动，硅片始终处于竖直状态，对硅片顶部进行绕镀作业，在硅片载具（3）的作用下，在对硅片的搬运过程中搬运组件（5）并不与硅片直接接触；在通过搬运组件（5）对硅片载具（3）进行夹持时，此时硅片底部处于悬空状态；所述硅片载具（3）用于装载硅片，且一个硅片载具（3）装载一片硅片；所述搬运组件（5）包括横向轨道（51）和滑动连接于横向轨道（51）上的纵向轨道（52），纵向轨道（52）上滑动连接有搬运件（55）；所述纵向轨道（52）上设有用于带动搬运件（55）移动的纵向移动电机（521），搬运件（55）包括搬运主体（56）和安装于搬运主体（56）底部的夹持头（58），且搬运主体（56）顶部设有用于带动夹持头（58）升降的升降气缸（57），搬运主体（56）底部设有用于调节夹持头（58）开合尺寸的调节气缸（59），载具框（32）上形成有与夹持头（58）相卡接的配合孔（36）；在装夹过程中，带动夹持头（58）的开合，使得夹持头（58）插接于配合孔（36）内，实现夹持头（58）对载具框（32）的装夹。

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